进入2025年以来★✿，LED行业围绕封装结构的技术革新★✿，正在经历一次质的飞跃★✿。其中不朽情缘平台★✿，“光驱一体★✿、灯驱一体”技术（即光源与驱动IC集成封装）尤为关键★✿。“光驱一体”的发展已成为推动行业未来封装架构升级★✿，影响从照明★✿、液晶背光到直显市场的关键新突破方向★✿。

　　1月22日★✿，华引芯发布了『光驱一体异构集成光源』HI-CSP并实现量产★✿。据介绍★✿，该产品是在原有NCSP芯片级封装技术基础上★✿，采用3D垂直和2.5D水平两种集成结构★✿，将单颗小型驱动IC与Mini-LED集成封装于一体的新产品★✿。

　　采用该技术的液晶背光系统彩色直播33188a最新版本★✿，无需大尺寸板上驱动模块★✿，避免了驱动模块对光源均匀性的干扰★✿。同时★✿，也不再需要采用双面PCB产品★✿，实现了基板成本节约★✿。由于没有独立驱动模块★✿，LED封装结构集成为“光板”后★✿，可实现一次性贴片完工★✿，工序减少★✿、效率显著提升★✿。综合来看★✿，HI-CSP能够使Mini-LED背光总体成本降低15~30%★✿，并具有背光亮度更加均匀细腻的竞争优势★✿。

　　在HI-CSP开发过程中★✿，华引芯已申请相关专利数十项★✿，其中国际专利PCT 4项★✿、美国专利2项★✿，体现了新技术方案在提升企业知识产权能力方面的重要作用★✿。

　　洲明Udesign SV MIP全息透明屏是洲明科技推出的全球首款MIP全息隐形屏产品★✿，其采用了LED透明显示的主流封装方式“光驱一体”★✿，并结合先进的MIP显示技术与全息投影技术★✿，实现了高度立体感的三维透明影像显示★✿。

　　据悉★✿，Udesign SV MIP产品屏幕厚度仅2mm★✿，每平方米重量不足6公斤★✿，并拥有93%的超高通透率★✿。其LED芯片采用尺寸小于50微米的Micro LED规格★✿，结合四周黑色挡墙结构设计★✿，实现了高亮度输出彩色直播33188a最新版本★✿。MIP每一个像素点都具备独立的驱动和存储单元★✿，可独立保存颜色信息★✿，无需持续供电★✿。

　　2024年★✿，三安光电推出Micro LED自主子品牌“艾迈谱”★✿。2025年★✿，艾迈谱多次展示差异化先进MIP封装产品★✿，其中内置IC的光驱一体AMIP是重点创新产品之一——内置IC的MIP也被业内誉为“第二代”MIP产品★✿。

　　艾迈谱的AMiP（“AM IC & Micro LED in Package”的缩写）技术★✿，在单一器件内集成了AM Micro IC和Micro LED的封装★✿。其驱动方式为阵列/行IC★✿，分别向uIC发送数字和时钟信号★✿，uIC根据信号控制RGB Micro Chip的电流★✿，以实现像素颜色和亮度的变化★✿。据悉★✿，AMiP产品不仅拥有AM驱动无频闪的优势★✿，同时能够进一步简化线路设计★✿，优化PCB成本★✿，提升终端集成效率和稳定性★✿，并避免了传统驱动中的毛毛虫效应★✿、低灰阶耦合和频闪现象★✿。

　　MIP封装是Micro LED技术实现低成本★✿、高普及度上市的关键支撑★✿。通过集成IC的一体化分装★✿，进一步实现终端PCB板上器件的高度集中不朽情缘平台★✿，将有效降低终端产品成本★✿、提升终端集成效率★✿。这一技术受到了行业内几乎所有Micro LED企业的高度关注★✿。

　　光驱一体产品的应用案例不断涌现★✿。特别是在2025年★✿，这一技术既有AMiP等前沿探索★✿，也在透明显示★✿、液晶背光市场加速规模化落地★✿，正进入市场发展的快车道★✿。

　　新技术的落地★✿，必须有适配的场景和市场支撑★✿。过去三年彩色直播33188a最新版本★✿，Mini LED产品应用的主要增量市场是液晶背光★✿。全球Mini LED背光液晶电视销量用四年时间实现了从百万台到千万台的跨越★✿。2025年开始★✿，液晶背光市场又在带动“光驱合一”技术加速普及不朽情缘平台★✿。

　　例如★✿，芯瑞达2025半年报业绩显示★✿，其完成了超轻薄OD10直下式背光模组光电系统★✿、灯驱一体全倒装COB Mini LED背光显示光电系统★✿、灯驱一体POB Mini LED背光显示光电系统等新产品的开发设计★✿。其光驱一体★✿、灯驱一体化产品已进入多品类★✿、多系列★✿、多方向发力的新阶段★✿。

　　目前★✿，为适配HDR应用需求★✿，液晶背光的分区规模不断增加★✿。特别是海信发布“RGB - Mini LED背光+光色同控”新一代RGB-Mini LED背光技术之后★✿，引发了行业背光技术的新一轮升级★✿。在RGB背光中★✿，背光面板集成LED颗粒数量增加三倍★✿，彩色分区下不朽情缘平台★✿，分区运算量增加数倍★✿。即此前三千分区的背光★✿，若用RGB灯珠代替普通单色灯珠★✿，相当于实现万级分区的效果和集成量★✿。

　　更高的背光LED集成量★✿，必然需要更为精简的技术架构★✿。此时★✿，灯驱合一彩色直播33188a最新版本★✿、光驱合一就成了最佳选择★✿。其对LED背光系统实现更轻便★✿、超薄★✿、更好均光效果及更低成本大有裨益★✿。业内认为★✿，RGB背光时代★✿，“LED与IC”合一封装技术大有可为★✿。

　　与背光技术对光驱合一★✿、灯驱合一的刚需一样★✿，透明LED直显也是“一体化封装”的受益者★✿。其原理在于★✿，透明显示需尽可能减少灯板上不透明部分的面积★✿。采用3D立体式★✿、集成IC的LED封装★✿，能最大程度降低灯珠的空间占比★✿，也有利于简化每一块灯板的布线设计★✿、减少接口数量★✿。

　　据《2024-2029年中国LED透明屏行业发展趋势及投资预测报告》分析★✿，2022年全球透明显示器市场销售额达3.78亿美元不朽情缘平台★✿，其中LED透明屏占据重要地位★✿。预计到2029年★✿，全球透明显示器市场销售额将达6.51亿美元★✿，2023-2029年复合增长率(CAGR)为9.12%★✿。QYResearch数据则显示★✿，2024年全球透明显示器市场规模为4.12亿美元★✿，预计2031年将增长至7.01亿美元★✿，2025-2031年复合增长率（CAGR）为8.0%★✿。

　　不过★✿，也有分析认为★✿，透明显示市场可能在MIP技术时代实现爆发式增长★✿。其市场应用将从目前的“尝鲜”★✿、“差异化”应用为主★✿，转向广告标识和玻璃幕墙两大领域的普遍化应用★✿。如果后一种情况发生★✿，透明显示★✿，特别是LED透明膜屏市场将迎来10倍以上的增长★✿。无论是以现有场景和应用为主的线性增长★✿，还是新场景可能引发的市场爆发★✿，业内的共识是“透明显示”前景广阔★✿。这将是灯驱合一★✿、光驱合一在液晶背光市场之外★✿，另一个重要的增量空间★✿。

　　行业研究认为★✿，虽然“合一”技术也会面临单一器件成本增加★✿、修复难度和成本提升★✿、散热设计改变等新问题★✿，但在液晶背光和透明显示这两大具有规模支撑的刚需应用场景下★✿，灯驱合一★✿、光驱合一LED产品的发展必将进入快车道★✿。“合一”理念已从此前的研究探索为主★✿，在2025年进入加速落地的新时期彩色直播33188a最新版本★✿。

　　光驱合一★✿、灯驱合一将为封装行业创造更多附加值★✿。无论是AM或PM驱动★✿，也无论是单色灯珠的光驱合一★✿，还是RGB灯珠的光驱合一★✿，亦或是面板化大规模集成封装的“合一”不朽情缘平台★✿，都意味着一种新的产品思维的出现★✿。

　　特别是随着铜等关键金属价格上升★✿、IC驱动在先进工艺支撑下向小尺寸和低能耗发展★✿，以及LED光效提升★✿、巨量转移制备技术的升级★✿，光驱合一★✿、灯驱合一技术的可行性和优势将逐渐放大★✿，而其劣势与难点则不再显得重要★✿。行业厂商★✿，包括艾迈谱★✿、国星光电★✿、芯映光电★✿、华引芯★✿、兆驰股份★✿、芯瑞达等中上游企业★✿，以及洲明★✿、利亚德等中下游企业★✿，都在加强相应技术和产品的布局★✿，从知识产权★✿、生态链和终端品类上★✿，拓展LED光显产品价值的新维度★✿。

　　整体而言★✿，光驱一体★✿、灯驱合一技术作为LED产业的重要创新方向★✿，正推动行业封装方案向高度集成化★✿、微型化和高性能化方向发展★✿。随着技术不断成熟和成本持续下降★✿，光驱一体技术有望在消费电子★✿、车载显示★✿、商用大屏★✿、

　　据上观新闻报道★✿，宜家（中国）投资有限公司自2025年11月13日至2026年2月12日召回2024年1月1日至2024年1月7日生产的宜家IKEA牌FLISAT福丽萨特儿童桌★✿，共计170件★✿。

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